A股三大指数今日涨跌不一，截止收盘，沪指跌0.26%，深证成指涨0.19%，创业板指涨1.41%。沪深京三市成交额超过2.3万亿，较上一交易日小幅缩量。行业板块涨跌互现，半导体、元件、航运港口、广告营销、白酒板块涨幅居前，贵金属、钢铁、煤炭、稀土、农化制品板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量超过2800只，60只股票涨停。
据媒体报道，继存储芯片、封装之后，半导体产业链或迎来新一波涨价潮。成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。其中，联电不回应市场涨价传言，不过该公司此前提到，目前订价环境“确实较先前有利”；世界先进涨价函显示，拟自2026年4月起调整代工价格，但没有透露本次涨幅，公司未回应涨价；力积电则证实，本季起已陆续涨价，主要调整毛利率较低的产品线。此外，成熟制程大宗客户，以驱动IC为首的IC设计厂因成本上扬，也规划涨价。
此外素有“AI届春晚”之称的英伟达年度开发者大会（GTC 2026），将于周一加利福尼亚州圣何塞拉开帷幕，届时英伟达首席执行官黄仁勋将发表主题演讲并发布新一代芯片架构及推理芯片。本次大会将从3月16日持续至19日，有望强化市场对AI产业持续增长的信心。
爱建证券指出，关键材料价格上行叠加供应链安全诉求，半导体设备零部件国产化有望加速。申万宏源证券认为，全球半导体产业链正迎来一轮覆盖全环节、多品类的系统性涨价潮，从上游晶圆制造、封装测试的产能报价，到中游存储芯片、MCU、模拟芯片、功率半导体的终端产品定价，再到配套的电阻、电感等被动元件、连接器等核心辅材，全产业链条同步开启价格重塑。
爱建证券：半导体设备零部件国产化有望加速
关键材料价格上行叠加供应链安全诉求，半导体设备零部件国产化有望加速。高纯碳化硅、陶瓷基材、特种金属等设备关键材料价格持续上行，抬升设备零部件制造成本中枢。在设备厂商持续推进降本与供应链安全管理的背景下，国内企业正逐步强化本土供应链建设，客户认证深、材料与工艺能力突出的国产零部件企业有望加速导入并持续提升市场份额。
申万宏源：全产业链条同步开启价格重塑
本轮涨价潮呈现出全链条传导、海内外共振的鲜明特征，在AI资本开支加速与金银铜等金属上行共振下，于26年一季度形成“淡季不淡”的全面通胀格局。全球半导体产业链正迎来一轮覆盖全环节、多品类的系统性涨价潮，从上游晶圆制造、封装测试的产能报价，到中游存储芯片、MCU、模拟芯片、功率半导体的终端产品定价，再到配套的电阻、电感等被动元件、连接器等核心辅材，全产业链条同步开启价格重塑。
银河证券：设备环节订单可见性与交付确定性持续提升
中芯国际明确2026年底月产能增量预计达折合12英寸4万片，为国内半导体设备企业提供了持续稳定的业绩增量空间；叠加“十五五”规划纲要中强调“加快发展关键装备、材料和零部件”，设备国产化战略地位进一步强化。在AI算力基建加速与成熟制程扩产双轮驱动下，设备环节订单可见性与交付确定性持续提升。
西南证券：设计制造类指数或将重回占优品种
对应ETF投资领域，半导体投资主要聚焦于集成电路产业链上游供应和中游制造环节相关的六个行业；其中集成电路产业链上游主要包括EDA工具、半导体材料及半导体设备三个行业，中游涵盖集成电路设计、制造和封测三个行业。设计制造类指数对终端需求扩张最为敏感，通常在行业景气上升期展现出更高的弹性；材料设备类指数在“自主可控”逻辑强化阶段表现会更为突出；全产业链类布局相对均衡，其收益与风险特征通常介于前两者之间。目前看来，半导体板块驱动因素表现出由自主可控向AI需求和业绩验证切换的趋势，设计制造类指数或将重回占优品种。
国泰海通：国产替代进程加速
与逻辑芯片相比，国内外在存储芯片上的代际差距更小。AI发展引发全球存储“大通胀”，对处于爬坡期的国产存储企业而言，改善了现金流、缩短了折旧回收周期，盈利的改善和股价的提升有利于其借助资本市场完成产能扩张，利好国内封测、设备等产业链，助力国产替代进程加速。
东海证券：AI需求强劲驱动半导体细分领域
AI需求强劲驱动半导体细分领域，博通第一财季AI收入同比激增106%，并预计第二财季营收同比增长47%，主要受益于市场对定制AI加速器和AI网络的强劲需求。由AI基础设施与消费电子争夺产能引发的存储结构性短缺，预计在2026年持续发酵。当前海外电子半导体企业出现大幅度回调，我国半导体产业发展依然较为积极，国产化长期空间较大。
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